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烧结砖生产过程中出现过多气孔怎么办

2019-05-22

        烧结砖生产过程中若是出现过多气孔,这样将会影响成品的外观,而且可能对产品的强度以及质量都会有所影响。所以烧结砖厂家对于在了解气孔产生的原因的同时,也要找出相应应对办法,烧制出高质量产品。


  选择密度高、吸水率低的原料,然后再通过合理的配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300到1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质(钾、钠、钙、钛、铁的氧化物)。


  焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中温度一般控制在1350℃到1380℃,适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为(1420℃),烧结砖的收缩会略有增加,从而使烧结砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。

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  对于产品的生产,不论是从产品原料的选择、配比、焙烧、成型等过程中,每一个环节都要严格控制好,有效减少烧结砖气孔的产生,降低气孔率,也有利于产品质量的提升。


  因品牌代表企业的产品归纳实力,它包含技能质量效劳等内在。消费者在选购产品时必定要挑选美誉度好、信誉度高的产品。别的,建材商场是各种pc砖云集的当地,到建材商场买贵州pc砖,质量更有确保。不过也要看建材商场的信誉度以及办理标准形式等,越大越好。


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